- 1월 4주 간 텔레칩스 인턴십 프로그램 참여

  - 합격 시 " 학부생 연구인턴 A,B,C,D" 전공과목 수강 필수

    (이수구분 : 전공 / 1학점 / 대면수업 )

    * 차세대반도체학과 다전공 신청 시 : 복수전공 or 부전공 / 미신청 시 : 자유선택

 

 - 지원요건

    1. 하기 소프트웨어 언어 사용 경험 (필수)
       1) Python
       2) C
       3) C++
   2. 하기 OS 사용 경험 (권장)
       1) Linux (Ubuntu, Yocto)

   3. 반도체 설계 경험을 해보신 분 또는 설계를 해보고 싶은 분

 

<진행내용>

- 급여: 선발 이후 HR부서에서 내용 전달 예정

 

<모집일정> 
  ▶  2026.10.21(수) ~ 10.29(목)까지 접수 (이후 접수 불가) 
        구글폼에서 온라인 신청서 제출 https://forms.gle/hRu85x16euA6sZPg9 

        - 제출서류: 성적표, 자기소개서(별도 양식 X)

 

 ▶  2026.10.30(금) ~ 11.13(금) : 학생 선발 기간
       * 온라인 신청서로 제출한 내용 및 서류를 통해 심사 예정

 ▶  2026.11.18(수) ~ 11.20(금) : 합격자 발표 및 수강신청 기간

*합격자 발표는 이메일로 개별 안내 예정

*일정은 학사 일정 및 선발 과정에 따라 변경될 수 있습니다.

 

<유의사항>

1. 학부생 연구 인턴 A~D를 모두 이수한 경우 지원 불가능

3. 계절학기의 경우 중앙대학교 과목 수강 시 학점교류 수강 불가능