[숭실대학교] [CMP] 차세대반도체학과 CMP 프로그램 연계 해외 연수(CES 2027) 신청 접수_제출기한 ~9/2(수)까지
본 공지는 CMP(Chips Master Program) 지원프로그램 중 하나인 2026 차세대반도체학과 해외 연수 프로그램(CES2027) 참가 신청을 위해 CMP 프로그램에 참여하고 계신 숭실대학교 재학생 대상 안내입니다.
1. 행사 개요
1) 기간
■ 해외 연수 기간 : 2027년 1월초 (CES 참관 일정 포함 4박 6일 이상)
2) 내용
■ 미국 라스베가스에서 개최되는 CES 2027 박람회 참관 (https://www.ces.tech)
※ CES 2027 개요
- 명칭 : Consumer Electronics Show (국제전자제품박람회)
- 주관 : 미국 CTA (소비자기술협회, Consumer Technology Association)
- 의의 : 최첨단 기술 트렌드를 선보이는 IT/전자 종합 전시회로 MWC(스페인), IFA(독일)와 더불어 세계 3대 IT/기술 박람회
3) 연수 지원 대상
■ CMP(Chips Master Program) 참여 중인 숭실대학교 재학생
※ 중요공지: 숭실대 차세대반도체학과 해외연수 프로그램은 숭실대 재학생만 지원가능하며, CMP에 참여중인 타대학 재학생은 소속 대학에 CES 지원 가능여부 확인 바랍니다.
■ 해외여행에 결격 사유가 없는 자
2. 지원 내역
1) 사업단 지원 부분
■ 항공, 숙박, 전일정 식비, 교통 등 개인경비를 제외한 비용
2) 학생 부담 부분
■ 여권/ESTA 발급 및 현지에서 개인적으로 사용하는 비용
※ 개인 납부 금액은 추후 안내 예정
3. 2026년 해외 연수 프로그램 참가자 선발 주요 일정
1) 2026년 9월 2일(수) 17:00: CES 참가 신청서 이메일 접수 (disu@ssu.ac.kr)
-. CMP 팀 참여자도 CES는 개별 참여이므로 참가 희망하시면 개인으로 신청 바랍니다.
※ 제출서류(양식 첨부)
- 신청서
- 참가계획서
- 영어 공인 시험성적표(해당자만)
** 이메일 제목명: CMP_CES2027참가 신청서_이름
2) 2026년 9월 19일(토): 발표심사(참가계획서를 바탕으로 PPT 발표)
※ 영어 발표심사이며, PPT 자료도 영어로 작성 바랍니다.
※ 5분 발표(영어), 5분 질의응답 형태(영어/한국어 병행)
※ 발표 시 원고를 보고 읽는 것은 허용하지 않음.
※ 신청자 수에 따라 발표 소요시간은 달라질 수 있어 발표 시간은 접수 후 안내 예정
3) 2026년 9월 30일(수): 합격자 발표(합격자에 한해 이메일 통보)
※ 합격자 발표 일정은 변동될 수 있음.
4. 선발기준
1) 필수이수교과목 담당 교수님 평가(50%) : 수업중 프로젝트 수행 평가
2) 발표 심사(50%) : 참가계획서 영어 발표 심사
5. 유의사항
1) 4학년 지원 시, 취업 관련 이슈가 없어야 함.
(합격 후 취소 시 해외 연수 계약에 따른 취소 비용은 개인 부담임).
2) 반드시 신청서 파일에 있는 FAQ를 자세히 읽어본 후 신청 바람.
3) 기재 사항에 허위가 있거나 선정 후 본 연수에 참가하지 않을 경우, 어떠한 사유로도 취소로 인해 발생하는 비용은 전액 본인 부담이며,
차세대반도체학과 모든 프로그램 참여 및 장학금 지급 대상에서도 제외
6. 개인 납부 금액
: 해외 연수의 경우 항공 및 숙박을 사전에 예약해야하며, 취소시 취소 비용을 개인 납부 금액에서 본인 취소 수수료로 지급 예정입니다.
무단 취소를 방지하기 위함이고, 문제가 없다면 프로그램 종료 후 개인 부담금을 제외하고 환불 진행됩니다.
개인 납부 금액을 입금해야 최종 확정이며, 개인 납부 금액은 추후 안내 예정입니다.
7. 서류 제출 및 문의
: 숭실대학교 차세대반도체학과 행정팀(02-829-8222 / disu@ssu.ac.kr)
- 1. 신청서(양식).hwp (100 KB, download:17)
- 2. 참가계획서(양식).hwp (38 KB, download:16)

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