[대구대학교] 기한연장_ ISOCC 2024(삿포로) 국제 학술대회 참가 신청자 모집
안녕하십니까.
대구대학교 차세대 반도체 혁신공유(융합)대학 사업단니다.
대구대학교 사업단에서는 ISOCC 2024(2024 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회)에 참석을 희망하는 학생을 다음과 같이 모집하고자 합니다.
반도체에 관심있는 학생 여러분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
가. 행사 개요
1) 행사명: ISOCC 2024(International SoC Conference) / 2024 국제 시스템 온칩 반도체 설계 학술대회
- ISOCC2024는 국내·외 시스템 반도체 분야의 최신 설계 기술 주제를 논의하고자 하는 포럼으로 아날로그 및 디지털 회로 및 시스템 설계, 이론, 시물레이션, 모델링 실험 구현 및 경험, 시스템 온어 칩 영역 등의 새로운 기술에 대한 광범위한 주제를 다루는 국제 학회
2) 일시: 2024년 8월 19일(월) ~ 8월 22일(목)
3) 장소: 일본, 프리미어 호텔 츠바키 삿포로 호텔
4) 학회 홈페이지: https://isocc.org
나. 선발 내용
1) 선발 목적: ISOCC 2024에 참석하여 국내·외 시스템온칩 분야에 대한 최신 기술과 연구 동향을 현장에서 파악하고, 그 내용을 혁신공유대학 학생, 반도체에 관심있는 대구대학교 학생들에게 다 각도로 전달하기 위한 학생 참여자를 선발하고자 함
2) 활동 내용
가) 반도체 분야 진로 탐색 및 전공자를 위해 시스템 반도체 분야의 연구, 기술 내용을 현장에서 직접 참여하고 다양한 형태로 소개 및 전달
나) 행사 참석 후 결과보고서 (카드뉴스, 참가 소감문, 참여 후기 영상 등)를 작성하여 제출
다. 선발 일정
※ 일정은 진행에 따라 변경될 수 있음.
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공지 및 신청서 접수 | ▶ | 서면 심사 | ▶ | 선발 결과 공지 | ▶ | 오리엔테이션 | ▶ | 결과보고서 제출 |
24년 6월 10일(월) ~ 6월 27일(목) 17시 (신청 기한 연장) | 24년 6월 26일(수) 예정 | 24년 6월 28일(금) 예정 | 추후 안내 예정 | 귀국 후 7일 이내 결과 보고서 제출 |
1) 선발 인원: 대구대학교 재학생 20명 (선착순 ×)
2) 신청 방법: 아래 첨부된 한글파일 내의 신청서를 작성하여 이메일로 제출(ggh0601@daegu.ac.kr)
- 신청서는 첨부된 파일의 4, 5쪽(붙임 1, 2) 참조
- 참가 계획서는 ISOCC2024 홈페이지 프로그램, 인터넷 검색 등을 토대로 작성
- 성적증명서(제출용), 영어 공인시험성적표(해당자), 참가 신청서(붙임 1), 참가 계획서(붙임 2)를 함께 제출
3) 신청 기한: 2024년 6월 27일 (목) 17시까지 ★신청 기한 엄수★
4) 신청 자격: 차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부·복수전공을 이수하였거나 이수 중인 본교 재학생 및 반도체에 관심있는 학생, 차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램에 참여한 학생
선발 우대 사항 | |
1순위 | 마이크로디그리 및 부복수전공 이수예정자(이수학점을 모두 채운자*) |
2순위 | 마이크로디그리 및 부복수전공 단순 신청자 또는 이수 중인 자 |
3순위 | 차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램 참여자 |
마. 유의 사항
- 최종 선발 후 개인 사정으로 취소하는 경우 취소에 따른 수수료 등 모두 부담해야 함
- 귀국 후 결과보고서 등을 제출하지 않을 경우 ISOCC 2024 방문을 위해 사용된 경비(숙박, 항공료 등)를 반환해야 함
- 외국 여행에 따른 제반 관련 규정을 준수하고 주어진 계획에 따라 성실히 연수에 임하며, 연수 기간 중 발생할 수 있는 각종 사고를 예방하기 위해 관련된 사항을 숙지하고 이를 철저히 이행해야 함
- 참석 확정 이후 특별한 사유 없이 취소하는 경우 또는 합격 이후 연락이 되지 않을 시, 추후에 있을 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단의 모든 비교과 행사 참석에 불이익이 있을 수 있음
· 여권 소지 여부는 합격 여부와 무관함
· 여권 미소지 또는 만료 관련된 내용을 신청서 제출 시 메일 내용에 작성 필수
☎ 기타 문의: 053-850-6703, 6704
- [차세대] 혁신융합대학 ISOCC 2024 참가 신청 안내(학생공지용).hwp (93 KB, download:92)